Мы тщательно исследуем кредитную квалификацию поставщиков, чтобы контролировать качество с самого начала. У нас есть собственная команда по контролю качества, мы можем отслеживать и контролировать качество в течение всего процесса, включая поступление, хранение и доставку. Все детали перед отправкой будут переданы в наш отдел контроля качества, мы предлагаем 1 год гарантии на все детали, которые мы предлагаем.
Наше тестирование включает:
- Визуальный осмотр
- Тестирование функций
- Рентгеновский снимок
- Тестирование паяемости
- Декапсуляция для проверки штампа
Визуальный осмотр
Использование стереоскопического микроскопа, внешний вид компонентов для кругового обзора на 360 °. В центре внимания статуса наблюдения - упаковка продукта; тип чипа, дата, партия; состояние печати и упаковки; расположение штифтов, копланарное обшивке корпуса и так далее.
Визуальный осмотр позволяет быстро понять требования по соблюдению внешних требований производителей оригинальных брендов, антистатических стандартов и стандартов влажности, независимо от того, использовались они или были восстановлены.
Тестирование функций
Все протестированные функции и параметры, называемые полнофункциональным тестом, в соответствии с исходными спецификациями, примечаниями к применению или сайтом клиентского приложения, полная функциональность протестированных устройств, включая параметры теста постоянного тока, но не включает функцию параметров переменного тока анализ и проверка части нефизических испытаний пределы параметров.
Рентгеновский снимок
Рентгеновский контроль, обход компонентов в пределах кругового обзора на 360 °, для определения внутренней структуры тестируемых компонентов и состояния соединения корпуса, вы можете увидеть, что большое количество тестируемых образцов одинаковы или являются смесью (Mixed-Up) возникают проблемы; Кроме того, они имеют со спецификациями (Datasheet) друг друга, чтобы понять правильность тестируемого образца. Состояние подключения тестового пакета, чтобы узнать о микросхеме и соединении корпуса между контактами, является нормальным, чтобы исключить короткое замыкание ключа и открытого провода.
Тестирование паяемости
Это не метод обнаружения подделки, поскольку окисление происходит естественным путем; однако это серьезная проблема для функциональности и особенно распространена в жарком и влажном климате, например в Юго-Восточной Азии и южных штатах Северной Америки. Общий стандарт J-STD-002 определяет методы испытаний и критерии принятия / отклонения для сквозных отверстий, поверхностного монтажа и устройств BGA. Для устройств с поверхностным монтажом без BGA применяется метод «окунуться и посмотреть», а недавно в наш набор услуг был включен «тест керамической пластины» для устройств с BGA. Устройства, которые поставляются в несоответствующей упаковке, приемлемой упаковке, но старше одного года или имеют загрязнения на контактах, рекомендуются для тестирования паяемости.
Декапсуляция для проверки штампа
Разрушающий тест, при котором удаляется изоляционный материал компонента, чтобы обнажить матрицу. Затем штамп анализируется на предмет маркировки и архитектуры, чтобы определить отслеживаемость и подлинность устройства. Увеличение до 1000 раз необходимо для идентификации маркировки штампа и поверхностных аномалий.
